摘要：为了分析焊膏对焊接过程空洞的影响，利用TG-DSC-MS联用技术测试了焊膏的热分解过程和离子流谱，采用模型尝试法-无模型分析法对焊膏的热分解行为进行了动力学分析，并结合标准回流焊温度曲线，探讨了焊膏在回流焊过程中产生空洞的原因。结果表明：（1）在回流焊接阶段还存在松香的挥发与热分解，易造成飞溅、空洞等缺陷；（2）焊膏的热分解动力学包括：1.8级自催化反应的焊锡 微粉熔化和1.0级反应的松香挥发与热分解。
关键词：焊膏；TG-DSC-MS；回流焊；热分解特性；松香
Thermalde
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