在PCB的设计过程中，有一种问题虽然不会影响PCB正常运行，但往往让工程师们为止头痛，那就是PCB板上出现的白色残留物。有时候一块设计非常好的PCB，在经过溶剂清洗后却有白色残留物出现，让其整体美观程度大打折扣。本文将就PCB白色残留物的常见原因和处理技术，进行简要分析。
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导致你的PCB基板出现白色残留物的最大原因，是这一PCB板的基材本身已经存在有残留物，在加工过程中会吸收一部分助焊剂，再经焊锡及清洗，这样就会形成难看的白色残留物，因此，在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。而积层板的烘干不当也同样会造成白色残留物的出现，此时可以使用溶剂进行清洗，以此进行消除。
而在PCB板的加工过程中，一些厂家所使用的铜面氧化防止剂配方与工程师所使用的溶剂配方不兼容，也是导致白色残留物出现的重要原因。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可以轻松解决这一问题。而在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久导致松香不易洗净，也是白色残留物出现的原因之一，此时应缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，这一现象就可以避免了。
除了上面提到的几种原因外，PCB基板上出现白色残留物，还有一种可能，那就是工程师在设计加工时使用了过旧的助焊剂，此时助焊剂将会大幅度吸收空气中水份，在焊锡过程后就会形成白色残留的水渍。出现这种问题时需要及时更换助焊剂，所形成的白色残留水渍可以利用化学溶剂进行消除。
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本文编辑：佚名
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