锡不流动？焊点带毛刺？焊不上？
今天咱就先来解决这些问题。
焊接要素：
1，锡料：
一般使用有63/37焊锡丝，60/40焊锡丝，无铅焊锡丝几种，首先你的锡料得合适，建议一般作业使用焊锡丝，极好的流动性、易焊性和较好的牢固度。一般是工厂大量作业时作用，目的只是降低成本。无铅流动性稍差，但牢固度较好，有些地方强制要求无铅。
2，助焊剂：
常用的有松香，焊油，特种助焊剂等。
松香助焊性一般，绝缘性良好。适合在免清洗或是对阻抗要求极敏感的地方使用。但不适合板或是零件引脚有氧化的情况下使用。除氧化能力较差。
焊油，在电子行业中，我比较推荐NC，这是一种白色半透明的半固态助焊剂，有极佳的助焊性，良好的去除氧化层的能力，在密脚IC拖焊中，它可以让新手快速上手。更重要的是，NC还可以在焊接过程中带走多余的热，防止芯片过热，对了，还可以免洗。
特种助焊剂，比如在不锈钢上面焊线时，可以使用这种。这类助焊剂有较强的腐蚀性，在焊完后，有必要进行彻底的清洗。
3，烙铁：
一般入门用户在接触烙铁时，无不是关心温度能升到多高。其实这是一个严重的误区，在高温下，烙铁工作面极锡氧化，焊锡也因氧化而失去流动性，零件由于高温还容易损坏。
那么，衡量一只烙铁性能的正确指标是什么呢？
我们按重要性来列出：
a，动态控温能力（即回温性能），不是静态时的，而在焊接中的表现。如果烙铁接触较大焊点时，温度下降太多，造成焊锡流动性变差，这时就需要较长的时间加热零件，造成零件过热容易损坏。
b，耗材成本,烙铁头是消耗品，如果使用成本过高，也会影响实际使用。
c，升温速度,从室温到正常熔锡的时间，过长的升温时间，影响工作中的使用体验。
d，智能化程度，辅助性能，但是有利用提升用户使用体验，降低使用成本。
e，静态温度稳定性。不使用中，静止状态温度的稳定度。
这些性能受烙铁加热方式、测温方式、结构形式影响，各有不同的特点。
最常见的外热式或内热式，无控温的，这种不建议在电子行业使用；
控温焊台，这种焊台通过一只降压变压器来驱动加热丝，并在烙铁芯内集成了温度传感器，可以较好的控制温度。早期入门级的焊台。相比无控温烙铁，可以较好的避免烙铁头烧死。同时由于热电偶深埋在发热芯内部，可以非常容易的实现极好的静态温度稳定性，热容量较大，升温速度较慢，但对于较大焊点量表现要稍好于T12，不过，也正是由于内部测温的方式，动态温度稳定性（回温能力）极差。实际使用体验不佳。
T12焊台；近几年非常火的入门级焊台。由于DIY的非常多，它的外型基本没有定势，通常发热芯长这样。最大的优点，支持快速插拔更换不同的烙铁头。相比于，由于烙铁头热容小，升温速度较有极大的提升。发热丝与烙铁头紧密接触，导热能力较有较大的改进，但由于陶瓷层的存在，热阻较大，温度测量不能及时反应出烙铁头的真实温度，限制了动态温度控制（回温）能力。应用在小焊点较为合适。
高频焊台：综合性能极高的烙铁，外形也是多种多样，一般发热芯长这样。
在发热原理上，它是由高频涡流引起烙铁头本身发热，热阻仅为烙铁头材料本身，无附加热阻，导热效率高，这一发热原理为快速回温提供了第一个基础。
在测温原理上，它采用独立的热电偶结构，并深入烙铁头前端，可以较快的采集到烙铁头的实际温度。这一结构特点为快速回温提供了测温依据；不过，也正是因为这种结构，高频在快速补温时，会有少量的温度过冲。
升温速度上，当功率足够大时，比如WYD。可以达到4秒内熔锡，达到即拿即用的目标。
4，焊接实战：温度的设置，这也是在使用较大的一个误区。
就有初学者认为我设定度就够用了。错，也没错，毕竟63锡的熔点也就度，你设定这个温度，的确是可以熔锡了。不过，锡的流动性不好，是其一，更重要的是，没有足够的温差，热量向零件导入的时间会更长，零件受热时间相应的更长，损坏的机率更大。
那么，我们如何设定较合适呢？
首先，我们需要锡有良好的流动性，这点，在锡氧化前，温度越高流动性越好是没有错，但是，我们还需要考虑烙铁头的寿命。一般情况下，在干燥环境下，烙铁头表面的镀层在以下时损耗较慢。
在小零件作业中，使用63焊锡，建议使用-度。兼顾流动性和烙铁头寿命。
在大零件或是有塑料件的零件时，温度-度较好。较大的温差有助于热能的快速转移。提高工作效率，减少塑料件的损坏。
在使用无铅焊料时，温度相应的在上述基本上提升20-30度较为合适。
5，烙铁头的选用：这个也是初学都入门的一个较大的误区。
由于热阻的存在，烙铁头尺寸越小，越不利于热量由烙铁转移到工件。所以，在空间允许的情况下，应该尽可能使用大尺寸的烙铁头。
比如，在上焊线这样的操作，5C大马蹄头就是不错的选择。
而在更换板上贴片这类时，大刀口会比5C更好用。
反之，如果你在焊接比如6平方的线时，使用一个只加长的弯尖，这样再强劲的主机也不可能有好焊接体验。
好啦。。。。现在掌控这些了，电子基本之焊接入门也就有了一个大体的认识，时候拿起你的烙铁焊接体验一下了。
附：三种常用焊台回温能力认识方式及参考结果：
把烙铁头尖端放在水里，并且让水沸腾，这样尖端温度就是度
烙铁的核心温度用烙铁自己的数显温度读出来（仅限数显焊台，测之前当然要校准）再用功率表读出焊台的功率
这种，烙铁头尖端在水里，核心温度仍然是设定温度，输出功率32W，而不是全功率加热。
T12的核心温度度，功率72W，烙铁头与核心温度差度。控制器无法完成正确的温度输出补偿。
核心温度度，烙铁头与测温度温度差30度，全功率升温。控制器实现良好的的温度补偿输出
从这个测试表，可以非常简单明了的认识下回温性能差别的原因。
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