我们知道，很多产品的失效是由于焊点的失效引起的。而焊点的失效又分为工艺制程和寿命疲劳累积等引起的。年底了，在整理邮件时发现之前基恩士推送的一篇关于焊点焊接工艺不良的文章非常不错，虽然篇幅不多，但很好的介绍了焊接制程中出现的问题和改善措施。在此，特意整理出来分享给大家，也许你正需要这方面的知识，也许你正为某个焊点工艺问题发愁，也许这篇文章能给你些许启迪和灵感！
什么是焊锡焊接焊锡焊接是指在不到℃熔点的温度下，使用焊锡将部件与印刷电路板进行金属结合。熔化的焊锡中的锡与印刷电路板上的铜相融合，在接合部形成合金，实现焊接。以往使用的焊锡（共晶焊锡／含铅焊锡）中，铅约占40%（锡63%／铅37%）。但是，由于铅在工业排放过程中会对环境造成很大的负担，近年来，无铅焊锡开始普及。无铅焊锡需要将焊接的温度提高约30℃，润湿性也略差，因此焊接的难度也有所提高。
助焊剂的作用
助焊剂可用于提高焊锡的浸透性和润湿性。通常为植物性树脂（松香等）。助焊剂能够防止加热过程中发生氧化，从而科学有效地去除金属表面的氧化膜和杂质。
焊锡的种类
焊接的方法
焊锡焊接的优点
01 由于不是使用化学材料进行焊接，因此可以导电02 由于是金属结合，因此强度较高03 由于相比熔接温度较低，因此对部件和印刷电路板的伤害较小04 可以去除焊接点、重新焊接（修理方便）05 适用于高密度组装
成功焊接的条件
01 温度适宜02 焊接面已清洁（未被油等物质氧化）03 焊锡的用量适中
成功焊接的判定方法
01 焊锡很好地扩散开来，形成像富士山一样的上窄下宽形状（焊接圆角）02 表面富有光泽，光滑不毛躁03 焊接结合部无空洞或裂纹
主要的焊接不良
项目图示原因解决方法焊锡桥焊锡多改变焊锡丝的直径，调整送焊量锡珠（飞溅）温度过高重新设置加热温度／加热时间未焊透加热时间过长导致助焊剂蒸发加热不足加热部件之后再添加焊锡连接不良加热不足氧化／杂质重新设置加热温度／加热时间调整助焊剂用量／清洁烙铁头过热加热过多（焊点表面出现褶皱或毛糙）重新设置加热温度／加热时间焊锡过多焊锡丝用量过多调整送焊量焊锡过少焊锡丝用量过少调整送焊量引线翘头引线未处理切除引线翘头引线外皮烧焦接触到烙铁调整烙铁接触方向和角度剥落在加热状态下对面板施加压力人工修正时，请去除焊锡后再调整部件位置什么是IC引线／BGA什么是IC引线
IC引线是引线框架的一部分，由金属薄板经过模具冲压法或化学蚀刻法加工而成。引线框架用于半导体集成块的内部布线，通常在树脂模具类的封装中使用。引线框架的材质主要使用Cu系材质（Cu-Fe-P）、Fe系材质（Fe-42%Ni）等机械强度、导电性能、导热性能、耐腐蚀性等都较为优秀的材质。此外，为了改善印刷电路板和焊锡连接性，外引线部还进行了焊锡、银、锡电镀等处理。
什么是BGA
BGA（BallGridArray）是为了使方型扁平式封装QFP（QuadFlatPackage）及系统单芯片SOP（SmallOutlinePackage）这些周边有端子的部件实现器件更小、针脚更多的目标而开发的。
BGA组装中主要的焊接不良
项目原因解决方法加热不足焊锡浆未溶解重新设置加热温度／加热时间连接不良（未融合）印刷电路板不平整补片和焊锡浆未融合烘干BGA封装及印刷电路板（干燥处理）灵活运用防翘起模具剥落过热、机械压力减少回流次数尽量降低回流温度防止吸潮什么是须晶／回流焊什么是须晶
为了提高电子部件电极端子的耐腐蚀性和润湿性，对其进行金属电镀。电镀的材料通常是锡，但随着时间的推移镀层表面会长出须状的晶体，这种须状晶体可能会引发其他电子部件短路等问题。这种须状的晶体就被称为须晶。过去，通过在镀锡中掺入铅来解决这一问题，但近年来无铅焊接的普及，使得这一问题再次凸显了出来。
须晶产生的主要原因是晶体内部的应力。解决方法之一是进行回流处理（热处理），从而抑制应力，减轻须晶的发生。
什么是回流焊
这种方法是将助焊剂与颗粒状的小焊锡（几十微米）均匀混合的焊锡膏（焊锡浆），倾倒在事先开好孔的金属板（金属网板）上，用刮刀（木铲）将焊锡膏伸展刮薄印刷后，再安装部件加热进行焊接。
回流炉的温度控制（无铅）
通常，加热分为２个阶段。通过第1阶段的加热，保持印刷电路板的温度稳定，再通过第2次加热熔化焊锡膏。加热的温度和时间，会根据回流炉的种类、所使用的部件发生变化。
我们不是知识的创造者，但是我们整合资料，与您分享。茶余饭后，闲暇时间，希望ASME中国制造能够伴您每一天。如果您有好的文章，或者好的建议，请您随时与我们联系，我们会不断的完善自己，与大家共同创造一个更加广阔的交流平台。
更多动态，请
本文编辑：佚名
转载请注明出地址 http://www.fengxiangzhia.com/yfyl/10037.html
